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補助項目-SBIR phase1
主要解決高精密齒輪出膠幫浦設計問題,目前國內開發觸控面板貼合機都以氣壓方式為主,而在精密塗膠領域乃以容積式幫浦為主,其利用齒輪或柱塞方式,以一定容積推進流體,促使流量稱定,與改善貼合良率,導入精室容積式齒輪幫浦為重要的解決方法,未來觸控面板之貼合膠預期更小之尺寸發展,齒輪式幫浦塗膠設備將取代現有的氣壓塗膠之設備市場。
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