具空間誤差補償功能OOO高精度加工機

補助項目-SBIR phase1

機台結構與空間誤差量測鏡組規劃部分,藉由美國Optodyne雷射干涉儀進行空間誤差量測,所需時間約1.5天,若透過目前常見之Renishaw雷射干涉儀進行空間誤差量測,所需時間約3天,透過本計畫執行,可有效縮短量測時間20%以上。
刀具與工作材料加工部份,使用田口實驗法輔助來進行不同條件搭配之切削測試,以求得較佳之加工條件,依實驗結果得知,若機台搭配單晶鑽石刀,對無電解鎳層進行平面加工,可獲得最佳表面精糙度0.007umRa.

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八策協助申請者媒合公家研發單位,提供技術能量,以及後續技轉支援。有了公家研發單位進入,讓計畫更加分。

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